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蔡司雙束電鏡Crossbeam係列結合了高分辨率場發射掃描電鏡(FE-SEM)的出色成像和分析性能,以及新一代聚焦離子束(FIB)的優異加工能力。無論是用於多用戶實驗平台,還是科研或工業實驗室, 利用Crossbeam係列模塊化的平台設計理念,您可基於自身需求隨時升級儀器係統(例如使用LaserFIB進行大規模材料加工)。在加工、成像或是實現三維重構分析時,Crossbeam係列將大大提升您的聚焦離子束(FIB)應用效率。
利用低真空操作,使用可變壓力模式對含有氣體或帶電的樣品進行原位實驗。通過獨特的Gemini電子光學係統和镓離子FIB鏡筒Ion-sculptor,實現高質量成像。
為您進行要求苛刻的材料表征並選擇適合您的樣品尺寸——標準尺寸或大尺寸。Gemini 2電子光學係統即使在低電壓和高束流條件下亦可提供高分辨率。如需在高束流條件下獲得高分辨率圖像以及進行快速分析,這無疑是您的理想之選。
用於切割大量材料和製備大樣品的儀器——交換艙內的飛秒激光助力原位研究,避免了艙室汙染,並可配置於Crossbeam 350和550,快速找到深埋結構的入口以及製備要求苛刻的結構(如原子探針樣品)。
這種用於在冷凍條件下進行TEM薄片製備和體積成像的解決方案能夠實現接近原生狀態的成像。關聯寬場顯微鏡、激光共聚焦顯微鏡和雙束電鏡, 同時保持多功能雙束電鏡的靈活性。
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