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 > Xradia Context microCT
 
 
X射線顯微鏡 Xradia Context microCT

蔡司Xradia Context是一款大視場、非破壞性3D X射線微米計算機斷層掃描係統。憑借強大的平台和靈活的軟件控製源及探測器定位,您可以在完整的三維環境中對大尺寸、重量25 kg內和高尺度樣本進行成像,同樣也可以對小樣品進行高分辨率的成像。


  • 可以對在完整的電子元件、大型原材料樣品或生物樣品上獲取立體三維(3D)數據。
  • 進行非破壞性失效分析,無需切割樣品或工件,可識別內部缺陷。
  • 表征和量化材料中性能定義的異質性,如孔隙率、裂縫、雜質、缺陷或多相。
  • 通過非原位處理或原位樣品操作進行4D進展研究
  • 可連接到蔡司關聯顯微技術環境,進行非破壞性3D成像來識別感興趣的區域,以用於隨後的高分辨率2D或3D電子顯微鏡成像的定位。


 
詳細介紹
 

全情景三維成像

高像素密度探測器(六百萬像素)使您能夠在完整的3D環境中解析精細細節,即使在相對較大的成像體積內也是如此。 或者使用小樣本最大化幾何放大倍率,以識別和表征襯度和清晰度的微米級結構。快速的樣品安裝和校準,流程化的的采集工作流程,快速曝光時間和數據重建以及可選的自動加載器係統使Xradia Context成為高通量成像的利器,可滿足廣泛的3D成像和表征需求。

成熟的Xradia係列產品

Xradia Context建立在經過時間考驗和備受推崇的Xradia技術之上,在係統穩定性、圖像質量和可用性三方麵被反複證實可靠。用戶友好的Scout-and-Scan控製係統為您提供高效的工作流環境。使用Autoloader擴大已有係統,實現自動處理和多達14個樣品的順序掃描。還可以用來做4D研究以測量材料微觀結構在不同條件下的變化。

可轉換為X射線顯微鏡(XRM)

隨著更高的成像需求,您的儀器也需隨之更新。旨在讓您受益於蔡司不斷致力擴展係統及其功能性,現將Xradia Context加入了蔡司X射線成像產品組合。隻有Xradia Context microCT是可以隨時轉換為蔡司Xradia Versa 3D X射線顯微鏡(XRM)的microCT,這也意味著對您投資的保障。蔡司Xradia 3DX射線顯微在大工作距離進行高分辨率的成像技術(RaaD)以及先進的成像襯度為實驗室X射線成像樹立了新標準。

 
 

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