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8月7日,上海积塔半导体特征工艺出产线建造项目土地成功摘牌,并签订了土地出让合同,这为项目的顺畅开工奠定了根底。在项目土地揭牌前一天,太极实业发布公告称,其子公司十一科技牵头组成的联合体中标上海积塔半导体有限公司特征工艺出产线建造项目。

按计划,特征工艺出产线项目将于本月开工,2020年投产。土地揭牌、太极实业中标项目建造,充分说明该项目有序推动,行将开工。

据悉,特征工艺出产线项目坐落上海临港重装备产业基地,总面积达230432平方米,东至妙香路以西约290米,南至公民塘路绿化带,西至云水路绿化带,北至江山路绿化带。

2017年12月,华多半导体与上海临港管委会、临港集团签署三方协议,将一同全力打造特征工艺出产线建造项目。积塔半导体作为华多半导体旗下特征工艺出产线企业,担任该特征工艺出产线项目的后期建造和运营。

据悉,该项目总出资359亿元,分两期建造,一期项目出资约89亿,主体工程为8英寸出产厂房;二期项目出资约270亿,主体工程为12英寸出产厂房。一期项目建成将完成月产能6万片的8英寸出产线、月产能5千片的6英寸出产线以及月产能3千片的12英寸先导出产线;二期项目建成将完成月产能4.7万片的12英寸出产线。

积塔半导体致力于将该出产线打造成国内抢先的轿车电子出产线,并树立国内抢先的模仿和功率器材工艺才能,其方针是:国内首家完成65nm12英寸BCD工艺,国内仅有的轿车级IGBT专业产线,国内首家完成6英寸碳化硅量产线。

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